| 摘要 |
薄型又はコアレス基板を支持する補強層を有するＰｏＰ（パッケージオンパッケージ）用の下部パッケージが形成され得る。この補強層は、基板に硬性及び剛性を提供して、下部パッケージの硬性及び剛性を高め、基板を取り扱い易くし得る。補強層は、コア材料、ラミネート層、及び金属層を使用して形成され得る。基板は補強層上に形成され得る。補強層は、ダイを収容するようにサイズ設定された開口を備え得る。ダイは、開口内にある基板の露出面に結合され得る。補強層を貫通する、金属が満たされたビアが、基板を上部パッケージに結合する目的で使用され得る。 |
