平坦化によってはんだパッド形態差を低減する方法

摘要

より信頼性のある接合をチップ４０と基板６２との間に確保するために、チップ４０上の複数のはんだパンプの頂面を同じ平面内にさせる技術が開示される。チップ４０は、異なる高さを有し得るはんだパッド４２、４４を備える。はんだパッド４２、４４間に誘電体層５０が形成される。はんだパッド４２、４４の上に比較的厚い金属層５２がめっきされる。金属層５２は、はんだパッド４２、４４の上の金属層５２の頂面を同じ平面内且つ誘電体層５０よりも上方にさせるように平坦化される。平坦化された金属層部分５２の上に、実質的に均一な薄いはんだ層５８が堆積されて、はんだバンプの頂面が実質的に同じ平面内にされる。この平面は、チップ４０の頂面に実質的に平行、あるいはチップ４０の頂面に対して或る角度にあるとし得る。そして、チップ４０が、対応する金属パッド６４を有する基板６２の上に位置付けられ、はんだ５８が基板パッド６４にリフローあるいは超音波ボンディングされる。