| 摘要 |
高出力ＬＥＤランプ冷却デバイス及びその製造方法が開示される。この方法は、Ｎ型半導体素子又はＰ型半導体素子を製造するために使用される半導体結晶バーを予め円錐状の結晶バーに製造する段階であって、その一端が大きな直径を有し、その他端が小さな直径を有する段階と、次いで、円錐形状の半導体結晶バーがスライス状に切断されるときに末端の大きな直径端部表面として各ウエハにカラーマークを作る段階と、多角柱形状のＮ型半導体素子又はＰ型半導体素子を得るために各ウエハの円錐面を切断する段階と、Ｎ型半導体素子及びＰ型半導体素子を、導電回路を備える２つのベリリウム酸化物セラミックチップの間にマトリクス形態で配置する段階と、高出力ＬＥＤランプ冷却デバイスを製造するためにＮ型半導体素子の各列の先端をＰ型半導体素子の末端に互いに直列的に接続する段階と、を含む。高出力ＬＥＤランプ冷却デバイスは、良好な冷却効果、高い動作効率及び低いエネルギー消費という技術的効果を実現し、ＬＥＤランプの発光故障を低減し、高出力ＬＥＤランプの耐用寿命を延ばすことができる。 |
