晶片嵌埋式封装结构

摘要

一种晶片嵌埋式封装结构，主要系包括一具凸起部之承载板；形成于该承载板凸起部上之半导体晶片；形成于该承载板及该半导体晶片上之绝缘层；以及形成于该绝缘层上之线路层，且该线路层可藉由复数导电结构以电性连接至半导体晶片之电极垫，藉以提供该半导体晶片向外作电性延伸。得藉由调整承载板凸起部、绝缘层、承载板厚度以达到控制封装结构于制程中因温度变化所产生之翘曲现象。