发明名称 防静电破坏的IC元件测试系统
摘要 本发明提供一种防静电破坏的IC元件测试系统,可防止IC元件于测试时遭静电破坏;该IC元件测试系统包含有一温度控制炉与一IC元件测试板;该IC元件测试板包含有一虚置导线与一接地介面,可将IC元件测试板因载入/载出一温度控制炉门上耐高温材料的动作所产生的静电接地导出,以避免静电破坏该IC元件;本发明的防静电破坏的IC测试系统,因设置有一虚置导线及一接地介面,所以能够将因测试导线与耐高温材料摩擦所产生的静电在测试前预先接地导出,避免静电破坏IC待测元件,有效改善知设备的缺陷,进而提升IC电性电量测试的准确度。
申请公布号 CN1259708C 申请公布日期 2006.06.14
申请号 CN03109602.6 申请日期 2003.04.07
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 王健宏
分类号 H01L21/66(2006.01);G01R31/28(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 陈红
主权项 1.一种防静电破坏的IC元件测试板,用来测试一IC待测元件的电性电量,其特征是:该IC元件测试板包含有:一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置该IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;以及一虚置导线,布设于该电路板体上,该虚置导线与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;其中该虚置导线用以将该IC元件测试板载入或载出一温度控制炉门时的动作中产生的静电预先透过该接地介面接地导出,而避免该静电破坏装设于该待测元件插槽中的该IC待测元件。
地址 台湾省新竹市