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发明名称
电路板结构及其制法
摘要
一种电路板结构及其制法,主要系提供第一及第二芯层,且于该第一芯层上形成有复数电性连接垫,并于该形成有电性连接垫之第一芯层表面接合有该第二芯层,而使该电性连接垫埋设于该第一、第二芯层间,接着于该第一及第二芯层之外表面形成第一及第二线路层,且令该第一及二线路层透过形成于该第一及第二芯层中之导电盲孔与该电性连接垫连接,进而使该第一及第二线路层间透过该导电盲孔及该电性连接垫相互电性导接,藉以提升电路板电性连接品质,以及细线路制程能力。
申请公布号
TW200642544
申请公布日期
2006.12.01
申请号
TW094115743
申请日期
2005.05.16
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
许诗滨
分类号
H05K3/00(2006.01)
主分类号
H05K3/00(2006.01)
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹市科学园区力行路6号
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