PCB薄板制程方法

摘要

本发明提出一种针对PCB薄板在表面黏着技术的制程中，解决PCB薄板偏移与板弯、板翘问题的方法。本方法提供一种具有定位柱的定位治具，将PCB薄板及其载板做精确的定位，本方法并在PCB薄板及其载板之间用背胶固定，以确保PCB薄板的平整，本方法进一步以具有磁铁的上盖压合，使PCB薄板上侧的电子零件更平贴于PCB薄板上。以本方法制作出的PCB薄板，可以有效解决其在SMT制程中板弯、板翘、空焊、和短路等问题，进而将生产的良率提升到99.9％。