| 发明名称 | 多波长发光二极管阵列构装模块及其构装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其步骤包括：首先，成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；然后，设置一多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内；接着，通过印刷、涂布、沾粘、或钢板印刷制程，固化多个液态导电材料，以分别形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列组之间的导电元件；接下来，设置该驱动集成电路结构于一具有至少一输出/输入焊垫的电路板；然后，形成一电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一输出/输入焊垫之间的导电结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101388347A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200710148742.9 | 申请日期 | 2007.09.11 |
| 申请人 | 环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 吴明哲 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1. 一种多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，包括下列步骤：成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；设置一多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内；以及形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列组之间的导电元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾南投县 | ||