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发明名称 スパッタリングターゲット、Ａｇ合金膜の製造方法、及び導電性フィルムの製造方法
摘要
申请公布号 JP5929983(B2) 申请公布日期 2016.06.08
申请号 JP20140165931 申请日期 2014.08.18
申请人 ＴＤＫ株式会社 发明人 木内 健一;川口 行雄;飯野 実
分类号 C23C14/34;C22C5/06;C22F1/00;C23C14/14;H01B5/14 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
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