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Procedimiento para la obtención continua de láminas de silicona delgadas con un grosor de lámina de 0,1 a 200 μm, y una precisión de grosor de ± 5 %, medida en un área de 200 cm2, caracterizado por que i) se aplica una composición de silicona (X) exenta de disolvente, reticulable, a través de la hendidura de una tobera ranurada en un soporte en movimiento, ii) a continuación se elimina el disolvente de la capa de silicona, que se forma sobre la lámina soporte, si está presente, y se reticula la capa de silicona, iii) tras la reticulación se puede separar la lámina de silicona producida del soporte, con las siguientes condiciones: - la tobera ranurada en el paso i) está en un ángulo entre 10º y 90º con el soporte; - la velocidad de pasada del soporte se sitúa entre 0,1 y 1000 m/min; - la viscosidad dinámica, medida según DIN53019, de la composición de silicona (X) se sitúa entre 100 mPa.s y 100 Pa.s. |
