发明名称 半导体发光装置、半导体发光设备、及半导体发光装置之制造方法
摘要 所揭示者为一半导体发光装置,其包括:一基体,具有第一及第二主要表面,且在第一波长带中系半透明于光的;及一半导体堆叠体,系设置于该第一主要表面上,且包含发射光于该第一波长带中的发光层,该基体的侧面具有一凹部。一位于该第一与第二主要表面之间的横截面系实质上小于该第一及第二主要表面。
申请公布号 TW200644285 申请公布日期 2006.12.16
申请号 TW095106822 申请日期 2006.03.01
申请人 东芝股份有限公司 发明人 菅原保晴
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本