发明名称 配合高电压双向半导体开关使用之驱动电路
摘要 根据本发明之一实施例,一种对一利用双向半导体开关之半桥之驱动电路包括一高侧驱动器,其可操作来控制一高侧双向半导体开关,其中该高侧驱动器提供一负偏压电压给双向半导体开关以将该高侧双向半导体开关关闭。一低侧驱动器可操作来控制一低侧双向半导体开关。具有一连接至高侧驱动器之电压源之负端点之一外部电压源可被加以提供。可将一高侧驱动开关定位在电压源之负端点和高侧驱动器之间并可操作来在该低侧驱动器打开低侧双向半导体开关时,将该高侧驱动器连接至该电压源之负端点。
申请公布号 TW200644396 申请公布日期 2006.12.16
申请号 TW095112977 申请日期 2006.04.12
申请人 国际整流器公司 发明人 萨拉脱 摩利吉欧;萨尔丹诺 马可
分类号 H02M7/219(2006.01) 主分类号 H02M7/219(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国