MODULE SEMICONDUCTEUR HAUTE PUISSANCE A MONTAGE EN SURFACE AMELIORE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

摘要

Un module semi-conducteur à montage en surface inclut des gorges d'évacuation disposées sur une surface inférieure d'un boîtier en plastique. Le module utilise également des éléments de blocage pour bloquer le boîtier en plastique sur un plot métallique sur lequel un dispositif à semi-conducteur est monté, les éléments de blocage incluant une barre de liaison (70) entre les bornes, des fentes (71, 72) disposées sur le plot métallique qui incluent des barbes (73, 74) et des gorges en queue d'aronde disposées sur le plot métallique. Le plot métallique inclut une surface gaufrée pour un couplage amélioré sur un substrat. Le module inclut des bornes (32 à 36) comportant des parties décalées pour constituer des espaces que le matériau du boîtier en plastique remplit pour assurer un encapsulage amélioré des bornes.