| 发明名称 | 散热器、电路基板、电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种散热器、电路基板、电子设备。本发明的使安装在电路基板上的n个发热性电路元件散热的散热器的特征在于，其具有：框体，其具有承受来自所述n个发热性电路元件的热量的受热面；以及n+2处固定部，其用于安装将所述框体加压固定在所述电路基板上的n+2个固定部件。 | ||
| 申请公布号 | CN101164164A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200580049454.7 | 申请日期 | 2005.04.15 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 熊谷实;立神一树;饭岛崇 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1.一种散热器，其使安装在电路基板上的n个发热性电路元件散热，其特征在于，该散热器具有：框体，其具有承受来自所述n个发热性电路元件的热的受热面；以及n+2处固定部，其用于安装将所述框体加压固定在所述电路基板上的n+2个固定部件。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||