| 发明名称 | 预镀铜导电极保护装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种预镀铜导电极保护装置，很好地解决了电镀槽中导电阴极很容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了电镀件即引线框架的在运送过程中所产生的堵料现象，通过在容积槽(5)中增设隔板(10)，改进槽体工艺结构，使导电阴极避免接触电镀溶液，解决了导电件阴极容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了引线框架在运送过程中产生堵料现象，提高了所安装设备的生产效率，降低了设备维护周期。 | ||
| 申请公布号 | CN101220499A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200710139327.7 | 申请日期 | 2007.08.29 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 发明人 | 赵晓明;景璀;高德平;曹国斌;郑剑峰;靳志强;王磊;周晓军;胡剑 |
| 分类号 | C25D17/00(2006.01);C25D7/00(2006.01);H01L21/445(2006.01) | 主分类号 | C25D17/00(2006.01) |
| 代理机构 | 山西科贝律师事务所 | 代理人 | 陈奇 |
| 主权项 | 1.一种预镀铜导电极保护装置，包括预镀铜槽体(A1)、镀铜工件的动态传输机构(A2)、电镀阴极导电架(A3)，其特征在于，所述预镀铜槽体(A1)中设置有中隔板(10)将槽体分隔成有电镀溶液区(T1)和无电镀溶液区(C1)，在有电镀溶液区(T1)中设置有扬水轴(7)、阳极板(11)和阳极导电杆(6)，槽体(A1)的前、后两侧板的顶端设置有U形槽，所述的动态传输机构(A2)中的上传输轴(2)和下传输轴(1)的端部活动设置在U形槽中，上传输轴(2)和下传输轴(1)设置在无电镀溶液区(C1)的上方，上传输轴(2)上固定设置有导电套(3)，所述的电镀阴极导电架(A3)通过左右两个纵向固定板固定设置在动态传输机构(A2)上方的预镀铜槽体(A1)的顶端侧板上，电镀阴极导电架(A3)中设置有固定连接的引线杆(9)和导电连接架(8)，在导电连接架(8)的下方设置有阴极导电块(4)，阴极导电块(4)的一端固定在导电连接架(8)的下方，另一端与上传输轴(2)上固定设置的导电套(3)活动连接。 | ||
| 地址 | 030024山西省太原市和平南路159号 | ||