| 主权项 |
1.一种具有复数个侦测单元之检测晶片,主要系令 晶片内含括有复数个导电接点,以及布线于各导电 接点间之积体电路所构成,其中: 导电接点,其系采高密度之排设方式选定封装于晶 片之基板上,令其顶端之导电层与晶片表面平齐, 而底端乃与积体电路形成连通导接状; 积体电路,其系由解码器电路及电路开关所构成, 该解码器电路采编、解码之分析方式,透过软体编 程进行测试核心回路之互联,使其与电路开关彼此 作用控制讯号与导电接点传递联通; 如此构成,即可透过复数个以导电接点、解码器电 路及电路开关构成一侦测单元,使晶片得以复数个 侦测单元而架构成一高密度之检测接触面,乃令晶 片可泛与各式具有测试接点之待测物进行电路检 测。 2.如申请专利范围第1项所述具有复数个侦测单元 之检测晶片,该晶片系选定排列布设于检测平台而 构组为一检测面盘。 图式简单说明: 第一图所示为本发明中晶片之平面放大示意图。 第二图所示为本发明之外观立体示意图。 第三图所示为本发明中以晶片模组构成检测面盘 之阵列布设示意图。 第四图所示为本发明之检测设备配置图。 第五图所示为习见以探针实施检测之局部结构剖 面示意图。 第六图所示为习见检测设备之配置图。 |
