发明名称 成形片材制造设备的成形相位校直装置
摘要 一第一成形滚轮及一第二成形滚轮系设置成互相平行而相对,而该第一成形滚轮与第二成形滚轮可形成一双面成形片材。其设有:相位调整单元,系建构成可将该第二成形滚轮沿着该第二成形滚轮的轴向方向移动;一上成形形状侦测器,其可侦测该双面成形片材之前表面的成形形状;一下成形形状侦测器,其可侦测该双面成形片材之后表面的成形形状;前/后表面相位差算术运算单元,系建构成能将上与下成形形状侦测器的侦测信号互相比较、计算出该双面成形片材之前表面与后表面之成形形状间相对于轴向方向的成形相位差、并输出一代表该成形相位差的相位差值信号;以及一相位校直控制处理单元,系建构成能接收该相位差值信号,并输出一指令给该相位调整单元,以因之而减低该成形相位差。
申请公布号 TWI270456 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW094147262 申请日期 2005.12.29
申请人 东芝机械股份有限公司 发明人 水沼巧治;草乡敏彦
分类号 B29C59/04(2006.01) 主分类号 B29C59/04(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种成形相位校直装置,包含: 第一成形滚轮; 第二成形滚轮,建构成能与该第一成形滚轮一起形 成一双面成形片材,该第二成形滚轮系设置成平行 而相对于该第一成形滚轮; 相位调整单元,建构成可将该第二成形滚轮沿着该 第二成形滚轮的轴向方向移动; 上成形形状侦测器,建构成能侦测该双面成形片材 之前表面的成形形状; 下成形形状侦测器,建构成能侦测该双面成形片材 之后表面的成形形状; 前/后表面相位差算术运算单元,建构成能将该上 成形形状侦测器的侦测信号与该下成形形状侦测 器的侦测信号相互比较,计算出该双面成形片材之 该前表面的成形形状与该双面成形片材之该后表 面的成形形状间相对于该轴向方向的成形相位差, 并可输出一指示该成形相位差的相位差値信号;以 及 一相位校直控制处理单元,建构成能接收该相位差 値信号,并输出一指令给该相位调整单元,使得可 减低该成形相位差。 2.根据申请专利范围第1项所述的成形相位校直装 置,其中该相位调整单元包含:一螺杆装置, 其中该螺杆装置包含有: 伺服马达; 螺杆座构件,建构成可以由该伺服马达加以旋转驱 动;以及 螺帽构件,建构成能将该第二成形滚轮沿着该轴向 方向移动,该螺帽构件系以螺旋方式与该螺杆座构 件相啮合,并系固定成无法转动,但可因该螺杆座 构件的旋转而沿着与该第二成形滚轮之轴向方向 相同的方向位移,以及 该相位校直控制处理单元系建构成能输出一驱动 指令给该伺服马达,使得可减低该成形相位差。 3.根据申请专利范围第1项所述的成形相位校直装 置, 其中该相位校直控制处理单元系建构成能根据该 第二成形滚轮转动一圈的该相位差値信号来进行 相位校直控制。 4.根据申请专利范围第2项所述的成形相位校直装 置, 其中该相位校直控制处理单元系建构成能根据该 第二成形滚轮转动一圈的该相位差値信号来进行 相位校直控制。 5.根据申请专利范围第1项所述的成形相位校直装 置, 其中该相位校直控制处理单元系建构成能根据该 第二成形滚轮转动多圈的该相位差値信号的平均 値来进行相位校直控制。 6.根据申请专利范围第2项所述的成形相位校直装 置, 其中该相位校直控制处理单元系建构成能根据该 第二成形滚轮转动多圈的该相位差値信号的平均 値来进行相位校直控制。 图式简单说明: 第1图是平面图,显示出用来进行成形片材之成形 作业用的成形相位校直控制装置,以及一种可应用 该有关装置的成形片材制造设备,其等系根据本发 明之一实施例者。 第2图是该用来进行成形片材之成形作业用的成形 相位校直控制装置,以及位在该可应用该有关装置 之成形片材制造设备的轴向方向之相位调整侧的 滚轮的前视图,其等均系根据本发明之一实施例者 。 第3图是该用来进行成形片材之成形作业用的成形 相位校直控制装置,以及位在该可应用该有关装置 之成形片材制造设备的轴向方向之相位调整侧的 滚轮的驱动系统及相位调整系统的示意图,其等均 系根据本发明之一实施例者。 第4图是该用来进行成形片材之成形作业用的成形 相位校直控制装置,以及该可应用该有关装置之成 形片材制造设备的示意侧视图,其等均系根据本发 明之一实施例者。
地址 日本