包装袋开封结构改良

摘要

本创作是关于一种包装袋开封结构改良，包括一由膜片材料叠合而成之袋体，该袋体内部具有封闭的容置空间，而周边具有热压封合部位。主要系于该袋体容置空间部位之相对膜片材料外表面对设有一道利用雷射蚀刻方式形成之横向撕裂线，藉此，使该袋体能够确实保有气密封装效果，并具有更节力且整齐撕裂开封之使用效果。

主权项

1.一种包装袋开封结构改良,包括有一以膜片材料 叠合而成之袋体,该袋体内部具有封闭的容置空间 ,而周边设有热压封合部位。其特征在于:该袋体 容置空间部位之相对膜片材料的外表面,对设有一 道利用雷射蚀刻方式形成之横向撕裂线。 2.依申请专利范围第1项所述之包装袋开封结构改 良,其中所述之膜片材料可为胶塑或铝箔材质。 3.依申请专利范围第1项所述之包装袋开封结构改 良,其中所述之撕裂线可由复数短凹槽间隔排列而 成。 4.依申请专利范围第1项所述之包装袋开封结构改 良,其中所述之撕裂线的蚀刻深度系不超过膜片材 料的厚度。 5.依申请专利范围第1项所述之包装袋开封结构改 良,其中所述之撕裂线可为直条状线沟形态。 图式简单说明: 图1:系揭示本创作之立体图。 图2:系揭示本创作之袋体沿缺口部位剖面俯视图 。 图3:系揭示本创作之袋体开封状态示意图。 图4:系揭示本创作之袋体不具缺口及夹链示意图 。 图5:系揭示本创作之撕裂线成直条状凹沟形态示 意图。 图6:系揭示习式包装袋之开封结构及开封状态示 意图。