发明名称 |
自动恒温加热装置 |
摘要 |
自动恒温加热装置,属于MEMS惯性敏感器件封装级别进行加热恒温控制技术领域。该装置包括外层的封装外壳、内层的封装外壳、封装内腔、MEMS加速度计敏感元件、加热装置、温度敏感元件以及恒温控制电路;外层的塑料封装外壳、内层的陶瓷封装外壳两层封装;封装内腔内安装有MEMS加速度计敏感元件、加热装置和温度敏感元件;恒温控制电路在外层的封装外壳外,并通过外层的封装外壳、内层的封装外壳与封装内腔的加热装置和温度敏感元件电气相连。本发明通过自动恒温加热的方式,提高MEMS惯性敏感器件的温度特性从而改善MEMS惯性传感器的整体性能。节省功耗,提高温控精度,提高恒温点温控范围,减少对传感器和系统其它部分的影响。 |
申请公布号 |
CN101337653A |
申请公布日期 |
2009.01.07 |
申请号 |
CN200810119205.6 |
申请日期 |
2008.08.29 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
董景新;李童杰;刘云峰;万蔡辛;王嫘;孙宵 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01);G01K7/22(2006.01) |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市德恒律师事务所 |
代理人 |
马佑平 |
主权项 |
1、自动恒温加热装置,其特征在于,该自动恒温加热装置包括外层的封装外壳、内层的封装外壳、封装内腔、MEMS加速度计敏感元件、加热装置、温度敏感元件以及恒温控制电路;外层的塑料封装外壳、内层的陶瓷封装外壳两层封装;封装内腔内安装有MEMS加速度计敏感元件、加热装置和温度敏感元件;恒温控制电路在外层的封装外壳外,并通过外层的封装外壳、内层的封装外壳与封装内腔的加热装置和温度敏感元件电气相连。 |
地址 |
100084北京市100084-82信箱 |