发明名称 | 切割层压片材及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种切割层压片材,其可通过将保护片材层压在基础片材上,然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征,该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率;因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中,比如脆性片材和柔性片材。 | ||
申请公布号 | CN105946335A | 申请公布日期 | 2016.09.21 |
申请号 | CN201610270880.3 | 申请日期 | 2014.03.27 |
申请人 | SKC株式会社 | 发明人 | 李东圭;金镇哲;河坪秀;刘日焕;朴动镇;金泰庆 |
分类号 | B32B38/00(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I;B32B38/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B38/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王朋飞;王莹 |
主权项 | 一种通过剪切工艺制备的切割片材,包括通过第一剪切步骤获得的第一切割边缘和通过第二剪切步骤获得的第二切割边缘。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |