| 主权项 |
1.一种无电镀导线之封装基板之制作方法,包括以 下步骤: (a)提供一具有一上表面与一下表面之基板,且该基 板系包括复数个贯通该基板上表面与下表面之导 通孔; (b)形成一连续之金属层于该基板之上表面与下表 面、以及该等导通孔之内表面; (c)图案化该基板上表面之金属层,以形成上表面线 路层; (d)形成一具有图案化之第一阻层于该基板之上表 面与下表面,以显露出部分该上表面之金属层与部 分该下表面之金属层; (e)电镀形成一金属保护层于该上表面显露之金属 层表面与该下表面显露之金属层表面; (f)移除该第一阻层; (g)形成一具有图案化之第二阻层于该基板之上表 面与下表面,其中该第二阻层系完全覆盖该上表面 之金属层与金属保护层,该第二阻层系完全覆盖该 下表面之金属保护层,且显露出该下表面之部分金 属层; (h)图案化该下表面显露之金属层,以形成之下表面 之线路层; (i)移除该第二阻层;以及 (j)形成一具有图案化之防焊层,以显露出该上表面 之金属保护层与该下表面之金属保护层。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(e)系 藉由该电镀导通孔之内表面与该下表面之金属层 传导电流,以进行电镀。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该金属保 护层系包含复数个电性连接垫。 4.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该电性连 接垫系为一打线焊垫。 5.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该电性连 接垫系为一焊球垫。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该金属保 护层系为一金属材料,且该金属材料系为金、镍、 钯、银、锡、镍/钯、铬/钛、镍/金、钯/金、镍/ 钯/金、或其组合。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该步骤(a) 之基板系为表面具有一晶种层之基板。 8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该晶种层 系为一导电材料,且该导电材料系为至少一选自由 铜、锡、镍、铬、及钛所组成组之材料。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该金属层 系为一铜金属材。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板 系为单层电路板。 11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板 系为多层电路板。 12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该等阻 层系为一光感材料,且该光感材料系为至少一选自 由乾膜、及液态光阻所组成群组之材料。 13.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该等阻 层之形成系利用印刷、旋转涂布、贴合、化学沈 积、或物理沈积。 图式简单说明: 图1系习知具有电镀导线之封装基板之剖面示意图 。 图2(a)至图2(d)系习知无电镀导线之封装基板之制 程示意图。 图3(a)至图3(l)系本发明一较佳实施例无电镀导线 之封装基板之制程示意图。 |
