| 发明名称 | 传声器组装体的制造装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及传声器组装体的制造装置及其制造方法，其中，所述传声器组装体的制造装置构成为包括：下部模具，其设置成与在上方安装有传声器芯片的PCB的背面紧密接触；上部模具，其设置于上述PCB的上方，并分别形成有用于收容上述传声器芯片的收容空间和用于注入材料的注入口；以及材料注入机，其设置成可以在上述注入口内移动的状态，将环氧树脂或硅树脂注入到上述上部模具的收容空间内。另外，本发明的传声器组装体的制造方法大致包括传声器芯片安装步骤、模具设置步骤、材料注入步骤以及PCB切割和产品化步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN101163353A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200710078800.5 | 申请日期 | 2007.02.27 |
| 申请人 | 宝星电子株式会社 | 发明人 | 愖鄘贤 |
| 分类号 | H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01);H04R31/00(2006.01) | 主分类号 | H04R19/01(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕俊刚 |
| 主权项 | 1.一种传声器组装体的制造装置，该传声器组装体的制造装置构成为包括：下部模具(10)，其设置成与在上方安装有传声器芯片(40)的PCB(50)的背面紧密接触的状态；上部模具(20)，其设置于上述PCB(50)的上方，且该上部模具(20)分别形成有用于收容上述传声器芯片(40)的收容空间(21)和用于注入材料的注入口(22)；以及材料注入机(30)，其设置成可以在上述注入口(22)内移动的状态，以便将环氧树脂(E)或硅树脂注入到上述上部模具(20)的收容空间(21)内。 | ||
| 地址 | 韩国仁川广域市 | ||