| 摘要 |
鉛フリー且つ銀フリーのはんだ合金は、０．００１重量％〜０．８００重量％の銅；０．０８０重量％〜０．１２０重量％のビスマス；０．０３０重量％〜０．０５０重量％のニッケル；０．００８重量％〜０．０１２重量％のリン；及び残部であるスズを、不可避の不純物と共に含有する。はんだ合金は、棒、スティック、ソリッドワイヤ又はフラックスコアードワイヤ、箔又は片、粉末又はペースト、ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージに使用するためのはんだ球、及び他の予め形成されたはんだ部品のいずれか１つの形態とすることができる。合金は、電子部品と電子基板のパッドとの間のはんだ接合部を形成するために使用することができる。 |
