| 发明名称 | 找到连接孔顶部开路的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种找到连接孔顶部开路的方法，包括：步骤1、芯片开封，去除绝缘层，暴露导电互连线。步骤2、粘附芯片于基板。步骤3、将芯片研磨至关注的连接孔层次。步骤4、电压衬度分析，找出异常连接孔。步骤5、找出导致连接孔顶部开路的真正机理。采用本发明方法，能在不破坏顶部形貌的情况下，找到开路失效的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN103576039B | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201210251892.3 | 申请日期 | 2012.07.20 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 马香柏;曾志敏 |
| 分类号 | G01R31/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 一种找到连接孔顶部开路的方法，包括：步骤1、芯片开封，去除绝缘层，暴露导电互连线；步骤2、粘附芯片于基板；所述的基板为铜胶基板或者硅基板；步骤3、将芯片研磨至关注的连接孔层次；步骤4、电压衬度分析，找出异常连接孔；步骤5、找出导致连接孔顶部开路的真正机理。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||