| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Laserstrahlschneiden von band- oder plattenförmigen Werkstücken mit hohen Geschwindigkeiten, insbesondere über 100 m/min. Mit dem Laserstrahl wird das Material des Werkstückes unter Bildung einer Dampfkapillare an der Schnittstelle aufgeschmolzen und dabei die Schmelze mittels eines Schneidgases ausgetrieben, das aus einem Inertgas-Wasserstoff-Gemisch besteht. Zur Aufrechterhaltung der Dampfkapillare wird der Wasserstoffanteil des Schneidgasgemisches derart hoch eingestellt und dieses den Laserstrahl umhüllende Schneidgasgemisch der Oberfläche der Schmelze an der Schnittstelle mit einem solchen Druck und einer solchen Druckverteilung zugeführt, daß einerseits die Temperatur an der Oberfläche der Schmelze auf Verdampfungstemperatur gehalten und andererseits die Schmelze kontinuierlich auf der in Schneidrichtung der Dampfkapillaren abgewandten Seite aus der Schnittfuge ausgetrieben wird.</p> |
