发明名称 POLYMER REMOVING APPARATUS AND METHOD
摘要 본 발명은 처리수율이 높고 또한 피처리 기판의 회전에 수반하는 파티클의 발생 및 열 스트레스에 의한 폴리머의 박리의 발생을 억제하면서 피처리 기판의 주연부에 환상으로 부착된 폴리머를 제거하는 폴리머 제거 장치 및 방법을 제공한다. 피처리 기판 W의 주연부에 환상으로 부착된 폴리머(2)를 제거하는 폴리머 제거 장치로서, 주연부에 환상으로 폴리머가 부착된 피처리 기판 W를 수용하는 처리 용기(11)와, 피처리 기판 W를 탑재하는 탑재대(12)와, 피처리 기판 W에 환상으로 부착된 폴리머(2)에 링형상 레이저광을 일괄 조사하는 레이저 조사부(20)와, 피처리 기판 W에 환상으로 부착된 상기 폴리머에 오존 가스를 공급하는 오존 가스 공급 기구(15, 19)와, 오존 가스를 배기하는 배기 기구(23, 24)를 구비한다.
申请公布号 KR101647155(B1) 申请公布日期 2016.08.09
申请号 KR20100079326 申请日期 2010.08.17
申请人 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 发明人 신도우 다케히로;곤도 마사키
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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