| 发明名称 | 半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装结构，可以降低封装面积。该半导体封装结构包含：第一半导体封装，该第一半导体封装包含有：第一半导体祼芯片；第一模塑料，围绕该第一半导体祼芯片；第一重分布层结构，设置在该第一模塑料的底面上，该第一半导体祼芯片耦接至该第一重分布层结构；第二重分布层结构，设置在该第一模塑料的顶面上；以及被动元件，耦接至该第二重分布层结构。 | ||
| 申请公布号 | CN105938816A | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201610015584.9 | 申请日期 | 2016.01.11 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林子闳;彭逸轩 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/535(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，其特征在于，包含：第一半导体封装，该第一半导体封装包括：第一半导体祼芯片；第一模塑料，围绕该第一半导体祼芯片；第一重分布层结构，设置在该第一模塑料的底面上，其中，该第一半导体祼芯片耦接至该第一重分布层结构；第二重分布层结构，设置在该第一模塑料的顶面上；以及被动元件，耦接至该第二重分布层结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号 | ||