| 摘要 |
수지와 양호하게 접착하고, 또한, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기를 제공한다. 적어도 일방의 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성된 표면 처리 동박으로서, 동박을, 폴리이미드 수지 기판의 양면에 첩합한 후, 에칭으로 양면의 동박을 제거하고, 라인 형상의 마크를 인쇄한 인쇄물을 노출된 폴리이미드 기판 아래에 깔아, 인쇄물을 폴리이미드 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대하여, 관찰된 라인 형상의 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제조한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt － Bb) 가 40 이상인 표면 처리 동박. |
