发明名称 利用非理想接地效应所形成之宽频天线架构
摘要 一种利用非理想接地效应所形成之宽频天线架构,系将传输线模型适度修正而成为天线架构,不外加匹配电路而能够达到宽频的效能。该天线架构具有一设有接地面之基板,且于基板上设有一天线,并且在该基板上位于天线的下方位置设有一宽度小于该天线的细小接地线。该接地线连接至接地面。利用基板上的天线与细小接地线成为一非理想接地结构,会产生共模辐射,并达到宽频之特性。藉此,使得宽频天架构具有非常容易制造、低成本、具有良好的频带稳定增益、及全向性的辐射场型等优点。
申请公布号 TWM312027 申请公布日期 2007.05.11
申请号 TW095219540 申请日期 2006.11.06
申请人 陈一锋 发明人 陈一锋
分类号 H01Q7/00(2006.01) 主分类号 H01Q7/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种利用非理想接地效应所形成之宽频天线架 构,系包括: 一基板,其上设有一接地面; 一天线,连接于上述基板上; 一接地线,设于上述基板上天线下方位置并连接至 上述接地面,其宽度小于上述天线; 上述接地线与上述天线形成非理想接地结构,产生 共模辐射,使该天线架构不需外加匹配电路而能够 达到宽频的效能。 2.依据申请专利范围第1项所述之利用非理想接地 效应所形成之宽频天线架构,其中基板系为手机系 统之印刷电路板。 3.依据申请专利范围第2项所述之利用非理想接地 效应所形成之宽频天线架构,其中天线为单极天线 。 4.依据申请专利范围第3项所述之利用非理想接地 效应所形成之宽频天线架构,其中单极天线设于基 板顶面,而接地线设于基板底面,接地面设于基板 底面上下缘,且接地线及接地面形成一「工」字形 。 5.依据申请专利范围第2项所述之利用非理想接地 效应所形成之宽频天线架构,其中天线为倒F型天 线。 6.依据申请专利范围第5项所述之利用非理想接地 效应所形成之宽频天线架构,其中倒F型天线被一 盖体封盖于基板上。 7.依据申请专利范围第5项所述之利用非理想接地 效应所形成之宽频天线架构,其中接地线系为基板 上的印刷接地线,为折角状。 8.依据申请专利范围第2项所述之利用非理想接地 效应所形成之宽频天线架构,其中接地线系为印刷 接地线。 图式简单说明: 第一图代表微带传输线之架构图, 第二图代表减小接地面宽度之微带传输线之架构 图, 第三图代表本创作天线架构结合手机基板之示意 图, 第四图代表本创作天线架构结合手机基板之实体 图, 第五图代表第四图机板的底面部份视图,以显示接 地线, 第六图代表第四图实体测试之折返损失图形, 第七图代表本创作应用于单极天线之顶面视图, 第八图代表本创作应用于单极天线之底面视图, 第九图代表本创作应用于倒F型天线之视图。
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