发明名称 含胶体的挤出塑料之水分调控方法
摘要 本发明系为一种含胶体的挤出塑料之水分调控方法,其系将潮湿含胶体的陶瓷泥料先置于微波环境中,将泥料以微波处理,去除多余水分,浓缩至适于挤出之含水率者,以达到快速、均匀浓缩及大量生产之目的。
申请公布号 TWI281463 申请公布日期 2007.05.21
申请号 TW094141401 申请日期 2005.11.24
申请人 陈智成 发明人 陈智成;王振兴;林佳荣
分类号 C04B33/02(2006.01) 主分类号 C04B33/02(2006.01)
代理机构 代理人 李文祯 台南市中西区府前路2段239号2楼
主权项 1.一种含胶体的挤出塑料之水分调控方法,其系将 潮湿含胶体的陶瓷泥料先置于微波环境中,将泥料 以微波处理,去除多余水分,浓缩至适于挤出之含 水率者。 2.如申请专利范围第1项所述含胶体的挤出塑料之 水分调控方法,微波处理可为制程之其中一部份。 3.如申请专利范围第1项所述含胶体的挤出塑料之 水分调控方法,其中,微波乾燥时可同时外加气流 将水气吹除,兼可透过视窗直接观察者。 4.如申请专利范围第1项所述含胶体的挤出塑料之 水分调控方法,其中,置入微波环境之方式可为批 次置入,半连续式置入或连续式置入者。 5.如申请专利范围第1项所述含胶体的挤出塑料之 水分调控方法,其中,微波之频率为不小于微波频 率范围者。 6.如申请专利范围第1项所述含胶体的挤出塑料之 水分调控方法,在混合程序中,使用化学反应合成 之粉体浆料或乾燥后粉体原料。 7.如申请专利范围第1项所述含胶体的挤出塑料之 水分调控方法,其中,泥料可另添加黏着剂、填充 剂、界面活性剂、润滑剂之混练者。 8.如申请专利范围第1项所述含胶体的挤出塑料之 水分调控方法,其中,该陶瓷系为氧化物、氮化物 、碳化物、硫化物或其化合物之任意比例混合物 。 图式简单说明: 第一图系为本发明之方法步骤示意图。 第二图系为本发明微波时间对挤出泥料含水率之 关系示意图。 第三图系为本发明实施例之批次式置入示意图。 第四图系为本发明实施例之半连续式置入示意图 。 第五图系为本发明实施例之连续式置入示意图。
地址 高雄县凤山市武营路82号