| 发明名称 | 地基硬化剂喷射灌注装置 | ||
| 摘要 | 一种地基硬化剂喷射灌注装置，其特征在于：在安装于灌注管(1)前端的监视器部(3)侧壁设聚合结构的上部喷嘴(15)和下部喷嘴(16)，使所述下部喷嘴(16)的核心喷嘴(16a)和环绕喷嘴(16b)分别喷射超高压硬化剂和加压气体；使所述上部喷嘴(15)及下部喷嘴(16)的环绕喷嘴(15b、16b)喷射的加压气体的喷射压力能随着喷嘴口径变化来加以调整。 | ||
| 申请公布号 | CN1145432A | 申请公布日期 | 1997.03.19 |
| 申请号 | CN95116907.6 | 申请日期 | 1995.08.30 |
| 申请人 | 株式会社恩爱蒂 | 发明人 | 中西涉 |
| 分类号 | E02D3/12 | 主分类号 | E02D3/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王礼华 |
| 主权项 | 1.一种地基硬化剂喷射灌注装置，其特征在于：在安装于灌注管(1)前端的监视器部(3)侧壁设聚合结构的上部喷嘴(15)和下部喷嘴(16)，使所述下部喷嘴(16)的核心喷嘴(16a)和环绕喷嘴(16b)分别喷射超高压硬化剂和加压气体；使所述上部喷嘴(15)及下部喷嘴(16)的环绕喷嘴(15b、16b)喷射的加压气体的喷射压力能随着喷嘴口径变化来加以调整。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||