| 发明名称 | 锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种，含有易形成精细间距的布线电路、对微细口径针孔的填充性优良、可以发挥低温熔粘性的锡微粒的锡粉。为了达到该目的，把铜粉加入水中搅拌制成铜粉淤浆，在含2价锡盐与硫脲的混合水溶液中加酸制成置换析出锡溶液，把上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液进行混合，使上述铜粉淤浆中的铜与锡达到规定的比例，搅拌该混合溶液，在铜粉粒子表面上置换析出锡，得到本发明的锡粉。 | ||
| 申请公布号 | CN101163562A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200680013160.3 | 申请日期 | 2006.04.27 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01);B22F9/24(2006.01);H01B1/00(2006.01);H01B1/22(2006.01) | 主分类号 | B22F1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种由球状粒子构成的锡粉，其可作为焊锡粉的代用品，其特征在于，DIA为0.1μm～3μm、SD/DIA为0.1～0.3，其中，DIA是指通过SEM图像测定的锡粉粒径的平均值；SD是指将通过SEM图像测定的锡粉粒子的上述各测定值按照统计学方法得到的标准偏差；SD/DIA是表示粒度分布的尖锐程度或平坦程度的变动系数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||