一种比表面积铜镀层的电镀的方法

摘要

一种比表面积铜镀层的电镀的方法，先将铜及其合金工件上挂，经过除油、水清洗干净后，浸入装有电镀液的电解槽，电镀液温度控制在40—80℃，采用恒流进行电镀，电流密度为10‑21A/dm²，通电时间30‑100min，镀层厚度可以根据库仑定律进行控制，如1个小时膜层厚度30微米、两个小时厚度为60微米，在电镀时，采用循环泵搅拌电镀液，控制槽液上下层温度一致，电镀结束断电后将工件取出，经过冷水洗、防锈液浸泡、冷水洗、表面亲水处理、吹干后下挂，本发明提高了铜及其合金工件的散热效率，通过本发明的电镀方法可得到粗糙的表面，提高了电镀工件的比表面积。

主权项

一种比表面积铜镀层的电镀的方法，其特征在于，先将铜及其合金工件上挂，经过除油、水清洗干净后，浸入装有电镀液的电解槽，电镀液温度控制在40—80℃，采用恒流进行电镀，电流密度为10‑21A/dm²，通电时间30‑100min，镀层厚度可以根据库仑定律进行控制，如1个小时膜层厚度30微米、两个小时厚度为60微米，在电镀时，采用循环泵搅拌电镀液，控制槽液上下层温度一致，电镀结束断电后将工件取出，经过冷水洗、防锈液浸泡、冷水洗、表面亲水处理、吹干后下挂，电镀液组份和工艺参数含量如下：硫酸30‑70ml/L、硫酸铜150‑280g/L、硫脲及其衍生物 0.05‑6mg/L。