| 发明名称 |
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE FILM FOR GRINDING BACKSIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR GRINDING BACKSIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11315259(A) |
申请公布日期 |
1999.11.16 |
| 申请号 |
JP19980169384 |
申请日期 |
1998.06.17 |
| 申请人 |
MITSUI CHEM INC |
发明人 |
MIYAGAWA SEISHI;FUJII YASUHISA;KATAOKA MAKOTO;HIRAI KENTARO;FUKUMOTO HIDEKI;IZUKAWA TSUKURU |
| 分类号 |
C09J7/02;C09J133/00;C09J171/02;H01L21/304;(IPC1-7):C09J7/02 |
主分类号 |
C09J7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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