| 摘要 |
本发明系一种电浆蚀刻系统，包括一密闭的电浆室，该电浆室内注入有复合气体，且其内两侧分别设有一第一电极板及一第二电极板，该第一电极板及第二电极板分别电气相连接有一第一供电端及一第二供电端，该电浆室于该二电极板间另平行接设有接地之一导电筛板，该电浆室内尚设有一基座，该基座放置有一待蚀刻之基板，俟该二供电端分别对该二电极板提供不同之电压，并令该二电极板对该复合气体放电后而进行解离成于该电浆室内进行不规则碰撞之电浆气体分子，该电浆气体分子并透过该导电筛板的导引，穿过该导电筛板上布设的复数个筛孔，而可朝该基板表面之一薄膜进行一致性地撞击，而对该基板之表面进行电浆蚀刻处理，藉由控制该导电筛板与该基板之共同距离，令该电浆气体分子得以较均匀地撞击该基板之表面，对该基板之表面形成较均匀的蚀刻效果，进而有效解决传统电浆蚀刻系统对大尺寸的待蚀刻基板，因电场强度不均匀，致该电浆气体分子浓渡分布不均匀，所造成之蚀刻不均匀之缺点。 |
