| 发明名称 | 电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。 | ||
| 申请公布号 | CN101341804A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200580052366.2 | 申请日期 | 2005.12.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 富士原义人;川端理仁 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 肖鹂 |
| 主权项 | 1、一种电路基板的连接结构，其具备：第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板和第二电路基板具有在基材表面上并行配置有多个电路图案的连接部，隔着粘合剂将所述各连接部面对面配置，并且以使所述各电路图案相互接触的方式，由一对加压夹具夹持所述各连接部而进行加热压焊，所述电路基板的连接结构的特征在于：所述各基板中的一个基板是软质基材，并且只在所述软质基材的背面的与所述连接部相对应的区域中的一部分，设有导热率低于所述软质基材的隔热层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||