发明名称 |
用于背光模块的散热型软性电路板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于背光模块的散热型软性电路板,其主要包括:软板、至少成形于该软板背面的线路层、导热线路、覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间的导热体,以及成形于该软板的线路层上的预定区间上的绝缘层。藉此,使装设于该软性电路板上的高功率发光二极管组件点亮产生的高温,可透过该导热体快速导向外部散热,避免高功率发光二极管组件过热而烧毁。 |
申请公布号 |
CN201352881Y |
申请公布日期 |
2009.11.25 |
申请号 |
CN200820034653.1 |
申请日期 |
2008.04.16 |
申请人 |
淳华科技(昆山)有限公司 |
发明人 |
曾松裕;林瑞彰;林哲荧;施振四 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
孙仿卫 |
主权项 |
1.一种用于背光模块的散热型软性电路板,它包括:一软板,其具有一背面;一线路层,至少成形于该软板的背面;一导热线路,成型于该软板的正面以及背面,并与所述的线路层不导通;一导热体,覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间,所述的导热体与所述的线路层不接触;以及一绝缘层,成形于该软板的背面的线路层之上的预定区间。 |
地址 |
215316江苏省昆山市高科技工业园汉浦路1399号 |