发明名称 用于背光模块的散热型软性电路板
摘要 本实用新型涉及一种用于背光模块的散热型软性电路板,其主要包括:软板、至少成形于该软板背面的线路层、导热线路、覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间的导热体,以及成形于该软板的线路层上的预定区间上的绝缘层。藉此,使装设于该软性电路板上的高功率发光二极管组件点亮产生的高温,可透过该导热体快速导向外部散热,避免高功率发光二极管组件过热而烧毁。
申请公布号 CN201352881Y 申请公布日期 2009.11.25
申请号 CN200820034653.1 申请日期 2008.04.16
申请人 淳华科技(昆山)有限公司 发明人 曾松裕;林瑞彰;林哲荧;施振四
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 孙仿卫
主权项 1.一种用于背光模块的散热型软性电路板,它包括:一软板,其具有一背面;一线路层,至少成形于该软板的背面;一导热线路,成型于该软板的正面以及背面,并与所述的线路层不导通;一导热体,覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间,所述的导热体与所述的线路层不接触;以及一绝缘层,成形于该软板的背面的线路层之上的预定区间。
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