发明名称 |
以电化学机械研磨法进行基材平坦化 |
摘要 |
本发明提供一种将一基材上的材料层平坦化的方法及设备。本发明的方法被提供来处理一基材,该方法包括:形成一钝态层于一基材表面上,在一电解溶液中研磨该基材,施加一阳极偏压至该基材表面,及将材料从该基材表面的至少一部分上去除掉。本发明的设备其包括一部分容器(enclosure)、研磨物、一阴极、一电源,一基材载具可移动地设置在该研磨物之上,及一电脑基础的控制器用来将一基材置于一电解液中用以形成一钝态层于一基材表面上,在该电解液中用该研磨物来研磨该基材,及施加一阳极偏压至该基材表面上或至该研磨物上用以将材料从该基材表面的至少一部分上去除掉。 |
申请公布号 |
CN1531747A |
申请公布日期 |
2004.09.22 |
申请号 |
CN02803505.4 |
申请日期 |
2002.02.19 |
申请人 |
美商·应用材料股份有限公司 |
发明人 |
陈良毓;许伟勇;阿兰杜博斯特;拉特森莫拉得;丹尼尔A·卡尔;沙逊索姆赫;丹梅达恩 |
分类号 |
H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/321 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
任永武 |
主权项 |
1.一种处理一基材的方法,该方法至少包含:形成一钝态层于一基材表面上;在一电解液中研磨该基材;施加一阳极偏压至该基材表面;及将物质从该基材表面的至少一部分上去除掉。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |