| 发明名称 | 散热装置 | ||
| 摘要 | 一种散热装置，设置于一处理器单元上方；该处理器单元具有一处理器芯片及一整合传导热能的导热板设置于该处理器芯片上方；该散热装置至少包括有一鳍片模块及一导热件连接于该鳍片模块下方。该鳍片模块包括有第一组鳍片及两组第二组鳍片，该第一组鳍片的导热系数大于该第二组鳍片的导热系数，该第一组鳍片与该第二组鳍片交错设置且设置于第二组鳍片的中间，并且该第一组鳍片的宽度大于该处理器芯片的宽度并且小于该导热板的宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN2681326Y | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN200320100679.9 | 申请日期 | 2003.11.20 |
| 申请人 | 东莞莫仕连接器有限公司;莫列斯公司 | 发明人 | 胡军良 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑特强 |
| 主权项 | 1、一种散热装置，设置于一处理器单元上方，该处理器单元具有一处理器芯片及一整合传导热能的导热板设置于该处理器芯片上方，其特征在于：该散热装置至少包括：第一组鳍片；两组第二组鳍片，该第一组鳍片的导热系数大于该第二组鳍片的导热系数，该第一组鳍片与该第二组鳍片交错并排设置且设置于第二组鳍片的中间；及一导热件连接于该第一组鳍片及该第二组鳍片的下方；其中该第一组鳍片的宽度大于该处理器芯片的宽度并且小于该导热板的宽度。 | ||
| 地址 | 523000广东省东莞市石碣镇 | ||