| 发明名称 | 在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法 | ||
| 摘要 | 一种用于集成电路(IC)接触点的金属结构，所述集成电路具有铜互连涂敷金属(311)。该涂敷金属的一部分(301)被暴露以向IC提供接触点。导电阻挡层(330)被置于铜涂敷金属的暴露部分上。厚度优选为约0.4至1.4微米之间的可焊金属接头(350)被置于到阻挡层上。保护性的防护层(320)包围着接头，而且其厚度(320b)使得接头的暴露表面(322)位于防护层的暴露表面(320a)处或之下。可选地，所述防护层的宽度为约0.1至0.3微米之间的一部分(321)可重叠在接头的周界上。 | ||
| 申请公布号 | CN1957455A | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200580016536.1 | 申请日期 | 2005.03.23 |
| 申请人 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 发明人 | L·李;E·R·霍塔勒扎 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L29/40(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民;薛峰 |
| 主权项 | 1.一种具有铜互连涂敷金属的集成电路，所述涂敷金属的一部分被暴露以向所述集成电路提供接触点，所述集成电路包括：一个或多个导电阻挡金属层，其置于所述铜涂敷金属的所述暴露部分上；一个可焊金属层，其置于所述阻挡层上，且所述阻挡层具有适于丝焊的厚度以及一个暴露表面；和一个保护性的防护层，其包围着所述接合层，以使所述接合层的暴露表面位于所述防护层的暴露表面处或之下。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||