发明名称 |
用于印刷机的压印滚筒或传送滚筒的包覆体 |
摘要 |
所提供的包覆体安装在压印滚筒和传送滚筒中的一个的表面上。利用下列工序生产该包覆体。诸如陶瓷颗粒的超硬颗粒分散到板状基件的表面。然后在基材的表面以留下由超硬颗粒形成凸起和凹进的轮廓的方式形成镀层。在镀层中,均匀地分散着低表面能树脂的微粒。 |
申请公布号 |
CN1955008A |
申请公布日期 |
2007.05.02 |
申请号 |
CN200610136512.6 |
申请日期 |
2006.10.24 |
申请人 |
小森公司 |
发明人 |
丰田英昭;山田英佐夫 |
分类号 |
B41N7/00(2006.01);B41N10/00(2006.01);B32B33/00(2006.01) |
主分类号 |
B41N7/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
朱德强 |
主权项 |
1.一种用于印刷机的压印滚筒和传送滚筒中任意一个的包覆体,其包卷在压印滚筒或传送滚筒周围并安装在其上,用于防止油墨粘附在其上,该包覆体由一工艺生产,该工艺包括:将超硬颗粒分散到板状基件的表面上;以及通过使用低表面能树脂的微粒的复合镀敷以留下由超硬颗粒形成的凸起和凹进的轮廓的方式镀敷基件的表面。 |
地址 |
日本东京 |