| 主权项 |
1.一种黏接剂组成物,其含有均匀分散于放射线硬 化性化合物中之天然橡胶系微粒子,其特征为: 对于100质量份的天然橡胶系微粒子,该放射线硬化 性化合物的比率为50~500质量份; 且含水率为10质量%以下; 另该天然橡胶系微粒子的平均粒径为0.01~5m。 2.如申请专利范围第1项之黏接剂组成物,其中,该 放射线硬化性化合物系于1分子中具有2个或3个放 射线聚合性官能基的一种以上之化合物。 3.如申请专利范围第1或2项之黏接剂组成物,其中, 该天然橡胶系微粒子系天然橡胶系橡胶与丙烯基 系单体或苯乙烯系单体中之至少一种的共聚合物 。 4.如申请专利范围第1或2项之黏接剂组成物,其中, 该放射线硬化性化合物系丙烯基化合物或含环状 醚化合物中之至少一种。 5.如申请专利范围第4项之黏接剂组成物,其中,该 丙烯基化合物系具有1个以上(甲基)丙烯醯基之重 量平均分子量50~1000的第1丙烯基化合物。 6.如申请专利范围第4项之黏接剂组成物,其中,该 含环状醚化合物系含有1个以上环氧环。 7.如申请专利范围第1或2项之黏接剂组成物,其中, 更含有第2丙烯基化合物。 8.如申请专利范围第7项之黏接剂组成物,其中,该 第2丙烯基化合物系丙烯基系单体与聚合度2~10之 丙烯基系寡聚合物中之至少一种。 9.如申请专利范围第1或2项之黏接剂组成物,其中, 更含有具羧基之丙烯基化合物。 10.如申请专利范围第9项之黏接剂组成物,其中,该 含羧基之丙烯基化合物系将具有含羟基的环氧化 物(甲基)丙烯酸酯与多元羧酸,藉由酯键结之构造 的酯化物(I)。 11.如申请专利范围第9项之黏接剂组成物,其中,含 该羧基之丙烯基化合物系将具有羟酸或羟酸聚合 物与(甲基)丙烯酸,藉由酯键结之构造的酯化物(II) 。 12.如申请专利范围第9项之黏接剂组成物,其中,含 该羧基之丙烯基化合物系具有羧基之(甲基)丙烯 系聚合物(III)。 13.一种资讯载体用片材,于基材片材上,形成由申 请专利范围第1至12项中任一项黏接剂组成物之放 射线硬化物所构成的感压黏接剂层。 14.一种如申请专利范围第1至12项中任一项之黏接 剂组成物的制作方法,具备: 将含有该天然橡胶系微粒子之水溶性乳液与该放 射线硬化性化合物予以混合的步骤;以及 一面搅拌该混合物并一面昇温到20℃以上70℃以下 ,使该水溶性乳液之水份气化而予以去除,将分散 天然橡胶系微粒子的媒介,由水置换成该放射线硬 化性化合物的步骤。 15.如申请专利范围第14项之黏接剂组成物的制作 方法,其中,对于50质量份的该天然橡胶系微粒子, 该放射线硬化性化合物之比率为25~250质量份。 图式简单说明: 图1(a)(b)(c)系说明黏接剂组成物之调制方法的示意 图。 图2系为了说明黏接剂层的示意图。 图3(a)(b)(c)(d)系为了说明可剥离式黏接剂层情形之 资讯载体用片材的示意图。 图4(a)(b)(c)(d)系为了说明不可剥离式黏接剂层情形 之资讯载体用片材的示意图。 |
