| 摘要 |
本发明的目的在于提供一种半导体装置，用以解决形成于半导体基板背面的配线图案反映入至输出画像之问题。其解决方式系如下述。于半导体基板2的表面形成受光元件1(例如CCD、红外线感测器、CMOS感测器、以及照明感测器等之受光元件)。于半导体基板2的背面配置有复数个球状的导电端子11。各个导电端子11系透过配线层9而与半导体基板2表面的垫电极4电性接续。在此，配线层9与导电端子11之构成为，于半导体基板2的背面由垂直方向注视时，形成于与受光元件1的形成区域重叠之区域以外之区域，且于与受光元件1的形成区域重叠之区域未配置有配线层9及导电端子11。 |
