| 发明名称 | 半导体器件和制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种廉价且能够抑制信号传输延迟的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：多个半导体芯片；半导体衬底，在其同一表面上具有用于把所述多个半导体芯片彼此电连接的芯片到芯片互连以及连接到所述芯片到芯片互连的多个芯片连接焊盘；以及布线板，具有多个焊接区，所述焊接区的间距大于所述芯片连接焊盘的间距，其中所述多个半导体芯片的每个的主表面通过第一连接器连接到所述芯片连接焊盘，以便把所述多个半导体芯片安装在半导体衬底上，且在所述主表面上除面对所述半导体衬底的区域之外形成外部连接焊盘并通过第二连接器将其连接到所述布线板上的所述焊接区。 | ||
| 申请公布号 | CN100470793C | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200610059208.6 | 申请日期 | 2006.03.15 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 波多野正喜;高冈裕二 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯 宇 |
| 主权项 | 1. 一种半导体器件，包括：多个半导体芯片；半导体衬底，在其同一表面上具有用于把所述多个半导体芯片彼此电连接的芯片到芯片互连以及连接到所述芯片到芯片互连的多个芯片连接焊盘；以及布线板，具有多个焊接区，所述焊接区的间距大于所述芯片连接焊盘的间距，其中所述多个半导体芯片的每个的主表面通过第一连接器连接到所述芯片连接焊盘，以便把所述多个半导体芯片安装在所述半导体衬底上，且在所述主表面上除面对所述半导体衬底的区域之外形成有外部连接焊盘并通过第二连接器将其连接到所述布线板上的所述焊接区。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||