| 摘要 |
パワーモジュール（８）のプラス端子から突入防止回路（３）までを接続するブスバー（１２）と平滑コンデンサ（６）のマイナス側端子からパワーモジュール（８）のマイナス端子までを接続するブスバー（１４）を対向して配置させるとともに、ブスバー（１２）に流れる電流の向きとブスバー（１４）に流れる電流の向きが逆になるようにし、更に突入防止回路（３）から平滑コンデンサ（６）のプラス側端子までを接続するブスバー（１３）とブスバー（１４）を対向して配置させるとともに、ブスバー（１３）に流れる電流の向きとブスバー（１４）に流れる電流の向きが逆になるようにすることにより、パワーモジュール（８）のプラス端子とマイナス端子間のインダクタンスを小さくする。 |
