整体式热导管组件

摘要

公开了用以将热量从电子元件传走的一种整体式热导管。该热导管包括至少一个装在基底上的电子元件，一冷凝盖紧固在基底的上方以界定一个围绕电子元件的密封管室。面向元件的冷凝盖顶是冷凝表面，且配置有若干平行的带沟槽的部分。每一带沟槽的部分都具有平行的垂直侧壁和一个半圆形的顶部。一个多层纤维的多孔的吸液心位于冷凝表面沟槽和电气元件顶部之间。元件的顶部可以配置有一些平行的外露在吸液心的槽。管室用一种二相工作流体填充。

主权项

1、为电子元件用的一个整体式热导管组件，电子元件中至少有一个被装在一基底上，该元件具有一个离开基底表面的上表面，其特征在于所说组件包括： a.一个在电子元件上方以密封方式附接到基底上的冷凝盖，以界定一个围绕电子元件的密封小室； b.一个位于所说冷凝盖顶部下方且与电子元件的上表面离开的冷凝表面，所说表面且有多个有沟槽的部分延伸越过该冷凝表面；以及 c.分量充足的二相、非腐蚀性电介质工作流体具有一个保持在所说小室里面的低粘度、高表面张力的液相部分，以便在电子元件的上表面和所说冷凝表面之间维持一层液态工作流体的薄膜。