发明名称 晶粒取放机之顶针模组
摘要 本发明提供一种顶针模组,其包含一顶针座、一连接座与数个顶针。连接座形成于顶针座上方,数个顶针形成于连接座上方,各个顶针之顶部具有一顶部边缘,且每个顶针的顶部边缘系位于同样高度。藉此,每个顶针与晶粒形成线接触,复数个线接触则构成一平整面接触。
申请公布号 TW200735232 申请公布日期 2007.09.16
申请号 TW095107233 申请日期 2006.03.03
申请人 京元电子股份有限公司 发明人 林殿方
分类号 H01L21/52(2006.01) 主分类号 H01L21/52(2006.01)
代理机构 代理人 陈达仁
主权项
地址 新竹市公道五路2段81号