发明名称 | 晶粒取放机之顶针模组 | ||
摘要 | 本发明提供一种顶针模组,其包含一顶针座、一连接座与数个顶针。连接座形成于顶针座上方,数个顶针形成于连接座上方,各个顶针之顶部具有一顶部边缘,且每个顶针的顶部边缘系位于同样高度。藉此,每个顶针与晶粒形成线接触,复数个线接触则构成一平整面接触。 | ||
申请公布号 | TW200735232 | 申请公布日期 | 2007.09.16 |
申请号 | TW095107233 | 申请日期 | 2006.03.03 |
申请人 | 京元电子股份有限公司 | 发明人 | 林殿方 |
分类号 | H01L21/52(2006.01) | 主分类号 | H01L21/52(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市公道五路2段81号 |