竖直堆叠的半导体器件

摘要

本发明描述了一种半导体器件40，其包括互连在一个衬底上的半导体芯片401、402的竖直组件，所述衬底具有一个或多个金属支座41，金属支座41在每个支撑芯片401和下一个相继的竖直堆叠芯片402之间提供了固定间距。该器件的制造是通过在每个支撑芯片的钝化层顶上图案化铝岛，并同时进行加工以形成接合垫帽来实现的。该制造工艺不需要额外的成本，并具有以晶片形式进行加工以为多个芯片提供支座的优点，从而避免了额外的组装成本。此外，这些支座改善了器件的散热，并且提供了均匀稳定的接合表面，以便使每个所述芯片被引线接合到所述衬底。

主权项

1.一种半导体器件，其包括：一个具有导电互联的衬底；位于所述衬底上的两个或多个竖直堆叠的芯片，每个支撑芯片具有位于其上的金属支座，以将该支撑芯片与下一个相继的芯片间隔开；以及多条接合引线，其将至少一个芯片连接到所述衬底。