半导体封装制程中形成黏晶层之方法

摘要

揭示一种半导体封装制程中形成黏晶层之方法。一晶片载体系包含一基板核心层与一加劲件，该基板核心层系包含复数个显露之单元黏晶区及一被该加劲件覆盖之周边区。并提供一周边厚度减少之非平板印刷模板。当该非平板印刷模板压附至该晶片载体，该非平板印刷模板系为无塌陷地贴触至该基板核心层与该加劲件，并具有复数个印刷开孔以显露该些单元黏晶区。之后，以印刷方式将一层黏晶材料填入印刷开孔，以形成于该基板核心层上。藉此，可抑制该晶片载体之翘曲度以避免产生黏晶溢胶，故能在黏晶强化型晶片载体上以低成本方式形成黏晶材料。