电浆增强化学气相沉积与斜边蚀刻的系统

摘要

本发明之实施例系关于一种整合基板边缘处理能力的基板处理系统。所述处理系统之例示包含但不限于一制造介面、一加载互锁真空室、一传送腔室以及一或多个双处理腔室，其中该双处理腔室具有两个或多个可彼此相互隔离，且共用同一气体供应件与同一排气泵的处理区域。在每一双处理腔室中的处理区域包含独立的气体分布组件与RF功率源，以在每一处理区域中基板表面上之选择的区域提供电浆。每一双处理腔室因而设置成能于处理区域中的至少两基板上，同时进行多个经隔离的处理。